電路板包裝紙 常用的包裝紙有哪幾種

pcb電路板的制作流程

pcb電路板的制作流程：

一、內(nèi)層；主要是為了制作PCB電路板的內(nèi)層線路；制作流程為：

1，裁板：將PCB基板裁剪成生產(chǎn)尺寸。

2，前處理：清潔PCB基板表面，去除表面污染物。

3，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。

4，曝光：使用曝光設(shè)備利用紫外光對附膜基板進(jìn)行曝光，從而將基板的圖像轉(zhuǎn)移至干膜上。

5，DE：將進(jìn)行曝光以后的基板經(jīng)過顯影、蝕刻、去膜，進(jìn)而完成內(nèi)層板的制作。

二、內(nèi)檢；主要是為了檢測及維修板子線路。

1，AOI：AOI光學(xué)掃描，可以將PCB板的圖像與已經(jīng)錄入好的良品板的數(shù)據(jù)做對比，以便發(fā)現(xiàn)板子圖像上面的缺口、凹陷等不良現(xiàn)象。

2，VRS：經(jīng)過AOI檢測出的不良圖像資料傳至VRS，由相關(guān)人員進(jìn)行檢修。

3，補(bǔ)線：將金線焊在缺口或凹陷上，以防止電性不良。

三、壓合；顧名思義是將多個內(nèi)層板壓合成一張板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和樹脂之間的附著力，以及增加銅面的潤濕性。

2，鉚合：，將PP裁成小張及正常尺寸使內(nèi)層板與對應(yīng)的PP牟合。

3，疊合壓合、打靶、鑼邊、磨邊。

四、鉆孔；按照客戶要求利用鉆孔機(jī)將板子鉆出直徑不同，大小不一的孔洞，使板子之間通孔以便后續(xù)加工插件，也可以幫助板子散熱。

五、一次銅；為外層板已經(jīng)鉆好的孔鍍銅，使板子各層線路導(dǎo)通。

1，去毛刺線：去除板子孔邊的毛刺，防止出現(xiàn)鍍銅不良。

2，除膠線：去除孔里面的膠渣；以便在微蝕時增加附著力。

3，一銅（pth）：孔內(nèi)鍍銅使板子各層線路導(dǎo)通，同時增加銅厚。

六、外層；外層同第一步內(nèi)層流程大致相同，其目的是為了方便后續(xù)工藝做出線路。

1，前處理：通過酸洗、磨刷及烘干清潔板子表面以增加干膜附著力。

2，壓膜：將干膜貼在PCB基板表層，為后續(xù)的圖像轉(zhuǎn)移做準(zhǔn)備。

3，曝光：進(jìn)行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的狀態(tài)。

4，顯影：將在曝光過程中沒有聚合的干膜溶解，留下間距。

七、二次銅與蝕刻；二次鍍銅，進(jìn)行蝕刻。

1，二銅：電鍍圖形，為孔內(nèi)沒有覆蓋干膜的地方渡上化學(xué)銅；同時進(jìn)一步增加導(dǎo)電性能和銅厚，然后經(jīng)過鍍錫以保護(hù)蝕刻時線路、孔洞的完整性。

2，SES：通過去膜、蝕刻、剝錫等工藝處理將外層干膜(濕膜）附著區(qū)的底銅蝕刻，外層線路至此制作完成。

八、阻焊：可以保護(hù)板子，防止出現(xiàn)氧化等現(xiàn)象。

1，前處理：進(jìn)行酸洗、超聲波水洗等工藝清除板子氧化物，增加銅面的粗糙度。

2，印刷：將PCB板子不需要焊接的地方覆蓋阻焊油墨，起到保護(hù)、絕緣的作用。

3，預(yù)烘烤：烘干阻焊油墨內(nèi)的溶劑，同時使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通過UV光照射固化阻焊油墨，通過光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，顯影：去除未聚合油墨內(nèi)的碳酸鈉溶液。

6，后烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清潔板子表面，去除表面氧化以加強(qiáng)印刷油墨的附著力。

2，文字：印刷文字，方便進(jìn)行后續(xù)焊接工藝。

十、表面處理OSP；將裸銅板待焊接的一面經(jīng)涂布處理,形成一層有機(jī)皮膜,以防止生銹氧化。

十一、成型；鑼出客戶所需要的板子外型,方便客戶進(jìn)行SMT貼片與組裝。

十二、飛針測試；測試板子電路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最終檢測，完成所有工序后進(jìn)行抽樣全檢。

十四、包裝、出庫；將做好的PCB板子真空包裝，進(jìn)行打包發(fā)貨，完成交付。

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計質(zhì)量好、造價低的PCB．應(yīng)遵循以下一般原則：

布局

首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后，再確定特殊元件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局。

在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則：

①盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。

②某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。

③重量超過15 g的元器件、應(yīng)當(dāng)用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、發(fā)熱量多的元器件，不宜裝在印制板上，而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上，且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

④對于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容器、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié)，應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方；若是機(jī)外調(diào)節(jié)，其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。

根據(jù)電路的功能單元，對電路的全部元器件進(jìn)行布局時，要符合以下原則：

①按照電路的流程安排各個功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，并使信號盡可能保持一致的方向。

②以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、整齊、緊湊地拉剜在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。

③在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣，不但美觀，而且裝焊容易，易于批量生產(chǎn)。

④位于電路板邊緣的元器件，離電路板邊緣一般不小于2 mm。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3：2或4：3。電路板面尺寸大于200 mm✖150 mm時，應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。

布線

其原則如下:

①輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋耦合。

②印制板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的粘附強(qiáng)度和流過它們的電流值決定。

當(dāng)銅箔厚度為0.05 mm、寬度為1～15 mm時，通過2 A的電流，溫度不會高于3℃，因此導(dǎo)線寬度為1.5 mm可滿足要求。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，通常選0.02～0.3 mm導(dǎo)線寬度。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線，尤其是電源線和地線。

導(dǎo)線的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。對于集成電路，尤其是數(shù)字電路，只要工藝允許，可使間距小至5～8 um。

③印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則，長時間受熱時，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。必須用大面積銅箔時，最好用柵格狀，這樣有利于排除銅箔與基板間粘合劑受熱產(chǎn)生的揮發(fā)性氣體。

焊盤

焊盤中心孔要比器件引線直徑稍大一些。焊盤太大易形成虛焊。焊盤外徑D一般不小于d+1.2 mm，其中d為引線孔徑。對高密度的數(shù)字電路，焊盤最小直徑可取d+1.0 mm。

常用的包裝紙有哪幾種

1，文化、印刷用紙：新聞紙、膠版紙、書寫紙、銅版紙、字典紙、郵票紙、證券紙

2，包裝用紙：牛皮紙、牛皮卡紙、瓦楞原紙、水泥袋紙、紙袋紙、白板紙（白紙、灰紙）、防油紙、玻璃紙、鋁箔紙、白卡紙、羊皮紙、半透明紙

3，工業(yè)技術(shù)用紙：描圖紙、離型紙、碳素紙、壓板紙、絕緣紙板、紀(jì)律紙、繪圖紙、濾紙、照相原紙、

感熱紙、測溫紙、坐標(biāo)紙、無碳復(fù)寫紙、電容器紙、墻紙、浸漬紙、地圖海圖紙、復(fù)印紙、水松紙

4，生活用紙：卷煙紙、衛(wèi)生紙、衛(wèi)生巾、面巾紙、皺紋紙

5，特種紙：棉紙、宣紙、隔層紙、無塵紙、隔油紙、防塵紙、防銹紙、鈔票紙、薄頁紙、噴墨紙、擦拭紙、熱敏紙、描圖紙、過濾紙、浮印紙、吸油紙、茶袋紙、鋁箔紙、拷貝紙、美術(shù)紙、障子紙、透氣紙、羊皮紙、復(fù)寫紙、毛邊紙、離型紙原紙、無碳復(fù)寫紙、壁紙原紙、玻璃卡紙、咖啡濾紙、剝離紙、生理用紙、煙卡、格拉辛紙、壁紙被覆材、美耐板用紙、吸濕紙、耐燃紙、石棉紙、柏油紙、防霉紙、靜電防止紙、導(dǎo)電紙、半導(dǎo)電紙、電池分離紙、電磁遮蔽紙、電氣絕緣紙、耐熱紙、汽車用濾紙、空調(diào)濾紙、脫臭濾紙、醫(yī)療衛(wèi)生用紙、藥包紙、無菌紙、醫(yī)療膠布基材、手術(shù)衣、研磨紙、蠶棉紙、溫床用紙、被覆紙、遮光紙、育苗紙、防蟲紙、感壓記錄紙、印刷電路板厚紙、感熱記錄紙、磁性記錄紙、磁性卡紙、熱轉(zhuǎn)寫記錄紙、電子基層板用紙及其它各種信息用紙、相片用紙、拭鏡紙、印畫紙、紙繩、硫酸紙、書畫用紙、調(diào)濕紙、墨流紙、化妝紙、酵素固定化用紙、吸著紙

柔性電路板有哪些包裝方式,怎么樣包裝比較好

第一種方式：塑膠袋包裝，又稱柔韌袋包裝

適用產(chǎn)品：面積較大，外形簡單且無SMT要求的單面板

作業(yè)方式：將點(diǎn)好數(shù)的產(chǎn)品裝入小塑膠袋內(nèi)，加入干燥劑，用手?jǐn)D出空氣后封口。貼好合格標(biāo)簽（包含料號、數(shù)量、客戶名稱，日期等）裝箱入庫。

第二種方式：氣泡膜包裝

適用產(chǎn)品：須過SMT且單片出貨的雙面板

作業(yè)方式：首先對產(chǎn)品做烘烤處理（160℃ 2HR），目的是防止客戶SMT時出現(xiàn)爆板。冷卻后將點(diǎn)好數(shù)的產(chǎn)品排列整齊放入小氣泡膜袋內(nèi)，用封口機(jī)封緊。取一個大氣泡膜袋，底層放入一個FR2隔板，把包裝好的小袋整齊排列在內(nèi)，放入干燥劑用封口機(jī)封緊，貼上合格標(biāo)簽裝箱入庫。

第三種方式：真空包裝

適用產(chǎn)品：須過SMT且連片（set）出貨的雙面板，或者連片(set)出貨的屏蔽板。

作業(yè)方式：板與板之間用棉紙隔開，上、下層放FR2隔板，用橡皮筋扎緊固定。疊好的產(chǎn)品做烘烤處理（160℃ 2HR），屏蔽板可不做烘烤。烘烤后放入干燥劑，用真空包裝機(jī)封好。

第四種方式：PET膜包裝

適用產(chǎn)品：鏤空板等。

作業(yè)方式：將產(chǎn)品整齊排列在有粘性PEI雙層包裝膜上，粘滿后粘上另一面PET，用手壓平。包好一疊后上、下層放FR2隔板固定。用大膠袋裝好，封口機(jī)封口，粘貼合格標(biāo)簽裝箱入庫。。

第五種方式：吸塑盤包裝。

適用產(chǎn)品：已SMT好元件的單PCS產(chǎn)品

作業(yè)方式：將產(chǎn)品逐一放入吸塑盤中，放滿的盤交互疊加（設(shè)計時要加方向防呆標(biāo)志，以免疊加時壓傷產(chǎn)品），裝箱入庫。吸塑盤可類似啤酒箱子一樣回收循環(huán)使用。

第六種方式：

適用產(chǎn)品：用于小尺寸的產(chǎn)品。

作業(yè)方式：柔性電路板在沖切外形之前，先將其貼在涂布有弱膠黏劑的聚酯托片上，再用刀模進(jìn)行半切外形加工(嵌入式?jīng)_切)，就這樣原封不動交給用戶，用戶可以把柔性電路板取下來組裝，也可以先進(jìn)行組裝，組裝結(jié)束后再從聚酯托膜上取下來。這無論對柔性電路板廠還是對用戶都可以大幅度提高工序效率。